PUBLICATION

ASMR Lab

Patent

 

습한 인체 표면 점착이 가능한 계층구조 형태의 건식 접착 패치 및 제작 방법
발명인
Pang C., Baik S., Kim D.W.
출원/등록번호
No. 10-2237037 (등록)
국가
Korea
출원/등록일자
2021
연도

  

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