PUBLICATION

ASMR Lab

Patent

 

Dry Bonding System and Wearable Device for Skin Bonding Including the Same
발명인
Pang C., Baik S., Park Y.
출원/등록번호
No. US 10,327,704 B2 (등록)
국가
U.S.
출원/등록일자
2019
연도

  

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